灯驱一体的LED封装结构和发光器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422350809.9

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN223193814U

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

林坚耿李浩锐金国奇张杰李祥灵

申请人：

天成高科（深圳）有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H10H20/857

代理机构：

深圳卓瀚知识产权代理有限公司 441109

代理人：

卢艳雪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

驱动IC与LED芯片的融合封装结构和发光器件 [P].

林坚耿 ;

李浩锐 ;

金国奇 ;

黄奕源 ;

廖桂荣 ;

彭象西 .

中国专利 :CN223080441U ,2025-07-08

[2]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN204257643U ,2015-04-08

[3]

发光芯片的封装结构和发光器件 [P].

陈琰表 ;

林立平 .

中国专利 :CN212230457U ,2020-12-25

[4]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105280622A ,2016-01-27

[5]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105336733A ,2016-02-17

[6]

LED封装结构和发光装置 [P].

陈建兴 .

中国专利 :CN210379108U ,2020-04-21

[7]

一种LED封装结构及发光器件 [P].

蔡志嘉 ;

程凯 ;

李文亮 .

中国专利 :CN221687546U ,2024-09-10

[8]

LED封装结构和LED灯珠 [P].

金国奇 ;

黄奕源 ;

彭象西 .

中国专利 :CN221529977U ,2024-08-13

[9]

LED封装结构、发光器件及发光装置 [P].

郭生树 ;

翁平 ;

林德顺 ;

李锦松 .

中国专利 :CN223333798U ,2025-09-12

[10]

一种灯驱合一的LED封装器件 [P].

彭晓林 ;

张世诚 ;

孙婷 .

中国专利 :CN203800046U ,2014-08-27

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