LED封装结构和LED灯珠

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420078880.3

申请日：

2024-01-11

公开(公告)号：

CN221529977U

公开(公告)日：

2024-08-13

发明(设计)人：

金国奇黄奕源彭象西

申请人：

深圳市天成照明有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区长凤路263号4栋一层

IPC主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/48 H01L25/16

代理机构：

深圳卓瀚知识产权代理有限公司 441109

代理人：

卢艳雪

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装结构和LED灯珠 [P].

马治斌 .

中国专利 :CN205609567U ,2016-09-28

[2]

一种LED灯珠封装结构 [P].

黄孟杰 ;

胡群建 ;

廖清培 .

中国专利 :CN202678409U ,2013-01-16

[3]

集成驱动电路的LED灯珠及LED封装结构 [P].

林坚耿 ;

李浩锐 ;

金国奇 .

中国专利 :CN220796783U ,2024-04-16

[4]

LED灯珠（贴片封装LED灯珠） [P].

张泽元 ;

汪孟昌 .

中国专利 :CN306715783S ,2021-07-27

[5]

LED封装件及LED灯珠 [P].

吴忌 ;

林龙祥 ;

刘娟 ;

龚伟斌 .

中国专利 :CN222356873U ,2025-01-14

[6]

贴片封装LED灯珠 [P].

张泽元 ;

汪孟昌 .

中国专利 :CN213810113U ,2021-07-27

[7]

贴片封装LED灯珠 [P].

郑晓洪 ;

郑佩如 .

中国专利 :CN220793064U ,2024-04-16

[8]

LED灯珠和LED灯组 [P].

何耀文 .

中国专利 :CN220554121U ,2024-03-01

[9]

LED灯珠结构 [P].

贾国章 .

中国专利 :CN209012807U ,2019-06-21

[10]

LED灯珠结构 [P].

郭云涛 ;

潘静 ;

杜涛 .

中国专利 :CN201772312U ,2011-03-23

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