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热界面材料、板级屏蔽件和电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201621080807.1
申请日：
2016-09-26
公开(公告)号：
CN206547243U
公开(公告)日：
2017-10-10
发明(设计)人：
M·霍拉米
P·F·狄克逊
申请人：
申请人地址：
300457 天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H05K900
代理机构：
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人：
李辉;吕俊刚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-10-10 | 授权 | 授权 |