集成芯片及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010618543.5

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN111755346B

公开(公告)日：

2020-10-09

发明(设计)人：

陈建超于上家

申请人：

申请人地址：

266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L23538 H01L25065

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

关向兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-22	授权	授权
2020-10-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200630
2020-10-09	公开	公开

共 50 条

[1]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[2]

凸点芯片及其制作工艺 [P].

肖步文 .

中国专利 :CN104157624A ,2014-11-19

[3]

半导体器件与其制作方法、集成芯片与其制作工艺 [P].

李彬 ;

唐波 ;

李志华 ;

张鹏 ;

余金中 .

中国专利 :CN109100879A ,2018-12-28

[4]

LED芯片的制作工艺及其LED芯片 [P].

吕华丽 .

中国专利 :CN103515488A ,2014-01-15

[5]

白光LED芯片制作工艺及其产品 [P].

殷仕乐 .

中国专利 :CN102208499A ,2011-10-05

[6]

集成于芯片的天线结构及制作工艺 [P].

陆晓青 .

中国专利 :CN110890620B ,2020-03-17

[7]

一种多功能集成抗浪涌防护器件芯片及其制作工艺 [P].

石华平 ;

张兴杰 ;

陈德林 ;

黎威志 ;

陆欣辰 ;

范荣荣 ;

赵元杰 .

中国专利 :CN118398557A ,2024-07-26

[8]

无衬底芯片封装LED及其制作工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN107039574A ,2017-08-11

[9]

无衬底LED白光芯片及其制作工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN107093600A ,2017-08-25

[10]

导电细丝及其制作工艺、电容毛笔及其制作工艺 [P].

王健 ;

黄卫星 ;

刘漫贤 .

中国专利 :CN107705872B ,2018-02-16

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