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一种用于电路板的树脂垫板结构
被引：0
申请号：
CN202221221965.X
申请日：
2022-05-20
公开(公告)号：
CN218125042U
公开(公告)日：
2022-12-23
发明(设计)人：
李仁胜
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市道滘镇北永村马洲工业区道洪路九曲大桥旁
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058
代理人：
郑凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-23 | 授权 | 授权 |