印刷电路板的钻孔用垫板结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN200920150105.X
申请日
2009-04-28
公开(公告)号
CN201389654Y
公开(公告)日
2010-01-27
发明(设计)人
李崇森
申请人
申请人地址
中国台湾台北县
IPC主分类号
B23B4700
IPC分类号
B32B2106 B32B2704
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司
代理人
董惠石
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板的基板结构 [P]. 
洪汉祥 ;
张中浩 ;
叶家修 ;
李毓琳 .
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[2]
印刷电路板结构 [P]. 
李敏锦 ;
冯清 .
中国专利 :CN221081620U ,2024-06-04
[3]
印刷电路板结构 [P]. 
林荣清 ;
柯景中 ;
赖俊安 ;
叶宏 ;
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印刷电路板结构 [P]. 
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印刷电路板结构 [P]. 
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电路板钻孔用润滑垫板 [P]. 
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