软性电路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710074377.1
申请日
2007-05-18
公开(公告)号
CN101309548A
公开(公告)日
2008-11-19
发明(设计)人
侯宁 刘兴泽
申请人
申请人地址
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K111
代理机构
代理人
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
软性电路板 [P]. 
邱继锋 ;
黄淑娟 ;
简叶恩 .
中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22
[2]
软性电路板 [P]. 
赖盈佐 ;
苏晓芸 .
中国专利 :CN102238797A ,2011-11-09
[3]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29
[4]
软性电路板 [P]. 
白育彰 ;
许寿国 ;
刘建宏 .
中国专利 :CN101370351A ,2009-02-18
[5]
软性电路板 [P]. 
许国贤 ;
黄信豪 ;
马宇珍 ;
颜佳欣 .
中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15
[6]
软性电路板 [P]. 
林文斌 ;
张志弘 .
中国专利 :CN100562215C ,2008-04-30
[7]
软性电路板 [P]. 
江耀诚 ;
吴德发 ;
严建斌 .
中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13
[8]
软性电路板 [P]. 
吕椬境 ;
彭明忠 ;
陈志清 .
中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27
[9]
软性电路板 [P]. 
许寿国 .
中国专利 :CN102083268A ,2011-06-01
[10]
软性电路板 [P]. 
莫尧安 .
中国专利 :CN101720166A ,2010-06-02