一种轻质电子封装材料的制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010600470.3

申请日：

2010-12-22

公开(公告)号：

CN102134650A

公开(公告)日：

2011-07-27

发明(设计)人：

薛烽刘欢周健白晶孙扬善

申请人：

申请人地址：

210096 江苏省南京市四牌楼2号

IPC主分类号：

C22B918

IPC分类号：

C22C2102 C22C2800 C22F1043 C22F116 H01L2328

代理机构：

南京天翼专利代理有限责任公司 32112

代理人：

汤志武

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101645509110 IPC(主分类):C22B 9/18 专利号:ZL2010106004703 申请日:20101222 授权公告日:20120411 终止日期:20141222
2012-04-11	授权	授权
2011-07-27	公开	公开
2011-09-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101104510421 IPC(主分类):C22B 9/18 专利申请号:2010106004703 申请日:20101222

共 50 条

[1]

一种复合电子封装材料的制备工艺 [P].

詹翔 .

中国专利 :CN117362930A ,2024-01-09

[2]

一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

甘卫平 ;

易丹青 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877823A ,2006-12-13

[3]

高硅铝合金电子封装材料的制备工艺 [P].

杨伏良 ;

易丹青 ;

甘卫平 ;

张伟 ;

刘泓 .

中国专利 :CN1877821A ,2006-12-13

[4]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

李炯利 ;

王旭东 ;

王胜强 ;

黄粒 ;

武岳 .

中国专利 :CN105543610A ,2016-05-04

[5]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

罗传彪 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

武岳 .

中国专利 :CN105568066A ,2016-05-11

[6]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

武岳 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

陈子 .

中国专利 :CN105624509A ,2016-06-01

[7]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

罗传彪 ;

黄粒 .

中国专利 :CN105543578A ,2016-05-04

[8]

一种电子封装材料的制备方法 [P].

黄粒 ;

王旭东 ;

李炯利 ;

王胜强 ;

张显峰 .

中国专利 :CN105603262A ,2016-05-25

[9]

一种轻质高导热电子封装材料 [P].

龚文明 .

中国专利 :CN105838032A ,2016-08-10

[10]

高性能Diamond/SiC电子封装材料的制备工艺 [P].

何新波 ;

杨振亮 ;

吴茂 ;

刘荣军 ;

任淑彬 ;

曲选辉 .

中国专利 :CN102176436B ,2011-09-07

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