一种LED模组基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120566619.0

申请日：

2011-12-30

公开(公告)号：

CN202405322U

公开(公告)日：

2012-08-29

发明(设计)人：

张奕聪王宇石超王跃飞李文清李国平

申请人：

申请人地址：

510800 广东省广州市花都区汽车城东风大道西侧

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L25075

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

张少君

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739611416 IPC(主分类):H01L 33/64 专利号:ZL2011205666190 变更事项:专利权人变更前:广州市鸿利光电股份有限公司变更后:鸿利智汇集团股份有限公司变更事项:地址变更前:510800 广东省广州市花都区汽车城东风大道西侧变更后:510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
2012-08-29	授权	授权
2020-12-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20111230 授权公告日:20120829 终止日期:20191230

共 50 条

[1]

一种LED线路基板结构 [P].

王安庆 ;

于德强 ;

洪培豪 ;

曾再兴 ;

李光伟 ;

曾山一 .

中国专利 :CN214411242U ,2021-10-15

[2]

一种LED灯珠基板结构 [P].

方成应 ;

石金新 ;

黄小微 .

中国专利 :CN220341254U ,2024-01-12

[3]

一种LED封装用基板结构 [P].

孙山峰 .

中国专利 :CN213716929U ,2021-07-16

[4]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

谢兰虎 .

中国专利 :CN217009215U ,2022-07-19

[5]

LED基板结构 [P].

区沃矩 .

中国专利 :CN202871854U ,2013-04-10

[6]

一种MiniLED背光模组的基板结构 [P].

李大鹏 ;

黄本顺 .

中国专利 :CN217521700U ,2022-09-30

[7]

一种LED模组基板 [P].

王向展 ;

黄建国 ;

邹淅 ;

于奇 ;

欧文 ;

张衡明 .

中国专利 :CN203536433U ,2014-04-09

[8]

一种LED线光源倒装基板结构 [P].

叶海江 .

中国专利 :CN207664065U ,2018-07-27

[9]

LED光源基板结构 [P].

陈凤杰 ;

潘水祥 ;

陈嘉 .

中国专利 :CN203082814U ,2013-07-24

[10]

倒装LED基板结构 [P].

张建华 ;

殷录桥 ;

白杨 ;

南婷婷 .

中国专利 :CN104600176A ,2015-05-06

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