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陶瓷覆铜板及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310042928.1
申请日
:
2013-02-04
公开(公告)号
:
CN103140026A
公开(公告)日
:
2013-06-05
发明(设计)人
:
翟克峰
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永镇福园一路和景工业区2栋
IPC主分类号
:
H05K103
IPC分类号
:
H05K346
代理机构
:
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203
代理人
:
徐勋夫
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-06-05
公开
公开
2015-12-02
授权
授权
2013-07-10
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486725463 IPC(主分类):H05K 1/03 专利申请号:2013100429281 申请日:20130204
共 50 条
[1]
陶瓷覆铜板
[P].
翟克峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
翟克峰
.
中国专利
:CN203120290U
,2013-08-07
[2]
陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板
[P].
刘科海
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刘科海
;
张志强
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张志强
;
寇金宗
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寇金宗
;
丁志强
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丁志强
;
陈益
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陈益
;
王恩哥
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王恩哥
.
中国专利
:CN112738988A
,2021-04-30
[3]
陶瓷覆铜板及其制备方法
[P].
蔡正旭
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蔡正旭
;
王虎
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王虎
;
娄花芬
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娄花芬
;
陈忠平
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陈忠平
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莫永达
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莫永达
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刘宇宁
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刘宇宁
;
张嘉凝
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张嘉凝
;
王苗苗
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王苗苗
.
中国专利
:CN115124362A
,2022-09-30
[4]
陶瓷覆铜板和制备陶瓷覆铜板的方法
[P].
邓天有
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
邓天有
;
林信平
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比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
林信平
;
范成
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
范成
;
彭文勇
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机构:
比亚迪股份有限公司
比亚迪股份有限公司
彭文勇
.
中国专利
:CN118139305A
,2024-06-04
[5]
活性金属钎焊陶瓷覆铜板及其制备方法
[P].
黄世东
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
黄世东
;
徐荣军
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
徐荣军
;
王顾峰
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
王顾峰
;
杨海鲸
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
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杨海鲸
;
金疆
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机构:
绍兴德汇半导体材料有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
金疆
.
中国专利
:CN117812816A
,2024-04-02
[6]
低空洞率陶瓷覆铜板及其制备方法
[P].
蔡正旭
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蔡正旭
;
娄花芬
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娄花芬
;
莫永达
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莫永达
;
刘宇宁
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刘宇宁
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张嘉凝
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张嘉凝
;
王苗苗
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王苗苗
.
中国专利
:CN115028467A
,2022-09-09
[7]
一种陶瓷覆铜板及其制备方法
[P].
周维
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周维
;
徐强
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徐强
;
谢偲偲
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谢偲偲
.
中国专利
:CN113939095B
,2022-01-14
[8]
一种陶瓷覆铜板及其制备方法
[P].
周维
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周维
;
徐强
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徐强
;
谢偲偲
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0
谢偲偲
.
中国专利
:CN113929486B
,2022-01-14
[9]
一种陶瓷覆铜板及其制备方法
[P].
徐强
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徐强
;
王长建
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王长建
;
皮静武
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皮静武
;
周维
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周维
.
中国专利
:CN114230359A
,2022-03-25
[10]
一种陶瓷覆铜板及其制备方法
[P].
周明
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机构:
深圳华城新材料科技有限公司
深圳华城新材料科技有限公司
周明
.
中国专利
:CN117818165A
,2024-04-05
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