陶瓷覆铜板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320062611.X

申请日：

2013-02-04

公开(公告)号：

CN203120290U

公开(公告)日：

2013-08-07

发明(设计)人：

翟克峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永镇福园一路和景工业区2栋

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

徐勋夫

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-09	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724638416 IPC(主分类):H05K 1/03 专利号:ZL201320062611X 申请日:20130204 授权公告日:20130807 放弃生效日:20151202
2013-08-07	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷覆铜板及其制备方法 [P].

翟克峰 .

中国专利 :CN103140026A ,2013-06-05

[2]

陶瓷覆铜板以及陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN213818363U ,2021-07-27

[3]

陶瓷覆铜板和制备陶瓷覆铜板的方法 [P].

邓天有 ;

林信平 ;

范成 ;

彭文勇 .

中国专利 :CN118139305A ,2024-06-04

[4]

陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN112738988A ,2021-04-30

[5]

一种双面陶瓷覆铜板 [P].

张洪广 ;

张鹏飞 .

中国专利 :CN216820202U ,2022-06-24

[6]

高功率LED用陶瓷覆铜板 [P].

季荣梅 ;

曹小进 ;

陈佳伟 ;

何亚祥 .

中国专利 :CN216531944U ,2022-05-13

[7]

一种陶瓷覆铜板的制备方法及所得陶瓷覆铜板 [P].

廖芳芳 ;

徐良 ;

代锋先 ;

赵军军 ;

徐睦忠 ;

唐玺顺 ;

章利锋 ;

严成文 ;

塔尔多夫·亚历山大 ;

德米亚诺夫·伊万 .

中国专利 :CN119653620A ,2025-03-18

[8]

IGBT模块用低热阻陶瓷覆铜板 [P].

李磊 ;

孙桂铖 .

中国专利 :CN201699011U ,2011-01-05

[9]

陶瓷覆铜板及其制备方法 [P].

蔡正旭 ;

王虎 ;

娄花芬 ;

陈忠平 ;

莫永达 ;

刘宇宁 ;

张嘉凝 ;

王苗苗 .

中国专利 :CN115124362A ,2022-09-30

[10]

一种陶瓷覆铜板的制备方法 [P].

赵经纬 ;

聂锋 ;

刘培培 .

中国专利 :CN111867259A ,2020-10-30

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