陶瓷覆铜板以及陶瓷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023351264.1

申请日：

2020-12-31

公开(公告)号：

CN213818363U

公开(公告)日：

2021-07-27

发明(设计)人：

刘科海张志强寇金宗丁志强陈益王恩哥

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K109 H05K102 H05K302 H05K306

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

唐菲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷覆铜板及其制备方法、陶瓷电路板 [P].

刘科海 ;

张志强 ;

寇金宗 ;

丁志强 ;

陈益 ;

王恩哥 .

中国专利 :CN112738988A ,2021-04-30

[2]

陶瓷覆铜板 [P].

翟克峰 .

中国专利 :CN203120290U ,2013-08-07

[3]

陶瓷电路板的制造方法以及陶瓷电路板 [P].

濑川茂俊 ;

越智博 .

中国专利 :CN1300526A ,2001-06-20

[4]

陶瓷覆铜板及其制备方法 [P].

翟克峰 .

中国专利 :CN103140026A ,2013-06-05

[5]

陶瓷覆铜板和制备陶瓷覆铜板的方法 [P].

邓天有 ;

林信平 ;

范成 ;

彭文勇 .

中国专利 :CN118139305A ,2024-06-04

[6]

一种陶瓷覆铜板的制备方法及所得陶瓷覆铜板 [P].

廖芳芳 ;

徐良 ;

代锋先 ;

赵军军 ;

徐睦忠 ;

唐玺顺 ;

章利锋 ;

严成文 ;

塔尔多夫·亚历山大 ;

德米亚诺夫·伊万 .

中国专利 :CN119653620A ,2025-03-18

[7]

覆铜板和印刷电路板 [P].

林文乾 ;

徐学军 ;

曾令雨 ;

李春明 .

中国专利 :CN202805801U ,2013-03-20

[8]

镀铜的陶瓷电路板 [P].

谭德贵 .

中国专利 :CN209472830U ,2019-10-08

[9]

覆铜板以及印刷电路板 [P].

曾志 ;

徐学军 ;

田国 ;

任威 .

中国专利 :CN203110439U ,2013-08-07

[10]

高功率LED用陶瓷覆铜板 [P].

季荣梅 ;

曹小进 ;

陈佳伟 ;

何亚祥 .

中国专利 :CN216531944U ,2022-05-13

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