电路板黑孔导通性测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310408190.6

申请日：

2013-09-10

公开(公告)号：

CN103675584A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

李胜伦曹立志

申请人：

申请人地址：

212005 江苏省镇江市润州工业园区南徐大道200号

IPC主分类号：

G01R3102

IPC分类号：

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

柏尚春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581679631 IPC(主分类):G01R 31/02 专利申请号:2013104081906 申请日:20130910
2014-03-26	公开	公开
2017-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744749370 IPC(主分类):G01R 31/02 专利申请号:2013104081906 申请公布日:20140326

共 50 条

[1]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049A ,2025-04-18

[2]

电路板黑孔工艺及电路板 [P].

李荣 ;

荆文丽 ;

周江明 ;

黎坊贤 .

中国专利 :CN119855049B ,2025-11-11

[3]

电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法 [P].

张雪松 ;

陈晓青 .

中国专利 :CN113375540A ,2021-09-10

[4]

电路板导孔的制作方法 [P].

林承贤 ;

李文钦 ;

姜开利 .

中国专利 :CN101374389A ,2009-02-25

[5]

电路板导通孔的制造方法 [P].

黄业弘 .

中国专利 :CN1972569A ,2007-05-30

[6]

电路板导孔的制作方法 [P].

魏立国 ;

黄斯民 ;

涂致逸 .

中国专利 :CN101442885B ,2009-05-27

[7]

线路板通孔电镀导通性测试模板 [P].

黄铭宏 .

中国专利 :CN213337977U ,2021-06-01

[8]

电路板测试系统、电路板测试主机及电路板测试方法 [P].

喻继承 .

中国专利 :CN111474463A ,2020-07-31

[9]

一种多端口线材导通性自动测试电路板 [P].

胡海燕 ;

李春鹏 .

中国专利 :CN114895223A ,2022-08-12

[10]

用于空腔板的导通性测试结构 [P].

肖帆 .

中国专利 :CN221960298U ,2024-11-05

← 1 2 3 4 5 →