一种新型真空预压软土地基处理工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510002734.8
申请日
2015-01-05
公开(公告)号
CN104818706B
公开(公告)日
2015-08-05
发明(设计)人
蔡袁强 王军 卫会星 王鹏 符洪涛 金亚伟 丁光亚 胡秀青 谷川 郭林 宓炜
申请人
申请人地址
325000 浙江省温州市瓯海经济开发区东方路38号(温州市大学科技园)
IPC主分类号
E02D310
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
一种直排式真空预压软土地基处理工艺 [P]. 
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[3]
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[4]
一种局部深层增压式真空预压处理软土地基的方法 [P]. 
蔡袁强 ;
王军 ;
卫会星 ;
王鹏 ;
符洪涛 ;
金亚伟 ;
丁光亚 ;
胡秀青 ;
谷川 ;
郭林 .
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[5]
软土地基真空预压装置 [P]. 
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[6]
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[8]
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[9]
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[10]
一种阶段式真空预压法加固软土地基工艺 [P]. 
蔡袁强 ;
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符洪涛 ;
王军 ;
金亚伟 ;
丁光亚 ;
胡秀青 ;
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郭林 ;
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中国专利 :CN104818705B ,2015-08-05