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半导体集成电路装置

被引：0
申请号：
CN202180015438.5
申请日：
2021-02-05
公开(公告)号：
CN115136296A
公开(公告)日：
2022-09-30
发明(设计)人：
岩堀淳司
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L2182
IPC分类号：
H01L21822 H01L2704 H01L218234 H01L2706 H01L218238 H01L27092
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
柯瑞京
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-09-30 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体集成电路装置 [P]. 
岩堀淳司 .
日本专利 :CN115136296B ,2025-07-08
[2]
半导体集成电路装置 [P]. 
中村敏宏 .
日本专利 :CN120982229A ,2025-11-18
[3]
半导体集成电路装置 [P]. 
中冈康广 .
日本专利 :CN114556563B ,2025-04-22
[4]
半导体集成电路装置 [P]. 
真壁良和 ;
山本睦 .
中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04
[5]
半导体集成电路装置 [P]. 
白木阳子 .
中国专利 :CN113196463A ,2021-07-30
[6]
半导体集成电路装置 [P]. 
伊达浩志郎 .
日本专利 :CN113196464B ,2024-05-28
[7]
半导体集成电路装置 [P]. 
神田良 ;
大川重明 ;
吉武和广 .
中国专利 :CN1309080C ,2005-04-06
[8]
半导体集成电路装置 [P]. 
神田良 ;
大川重明 ;
吉武和广 .
中国专利 :CN1604328A ,2005-04-06
[9]
半导体集成电路装置 [P]. 
新保宏幸 .
中国专利 :CN105493264B ,2016-04-13
[10]
半导体集成电路装置 [P]. 
伊藤稔 .
中国专利 :CN1948974B ,2007-04-18
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