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半导体集成电路装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080072108.5
申请日：
2020-10-13
公开(公告)号：
CN114556563B
公开(公告)日：
2025-04-22
发明(设计)人：
中冈康广
申请人：
株式会社索思未来
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H10B41/35
IPC分类号：
H10B41/10 H10B43/10 H10B43/35 B82Y40/00
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
柯瑞京
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-04-22 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体集成电路装置 [P]. 
中冈康广 .
中国专利 :CN114556563A ,2022-05-27
[2]
半导体集成电路装置 [P]. 
岩堀淳司 .
中国专利 :CN115136296A ,2022-09-30
[3]
半导体集成电路装置 [P]. 
岩堀淳司 .
日本专利 :CN115136296B ,2025-07-08
[4]
半导体集成电路装置 [P]. 
小室秀幸 ;
鹤田智也 ;
中冈康广 .
日本专利 :CN113412537B ,2024-06-04
[5]
半导体集成电路装置 [P]. 
祖父江功弥 .
日本专利 :CN118805257A ,2024-10-18
[6]
半导体集成电路装置 [P]. 
中村敏宏 .
日本专利 :CN120982229A ,2025-11-18
[7]
半导体集成电路装置 [P]. 
小室秀幸 ;
鹤田智也 ;
中冈康广 .
中国专利 :CN113412537A ,2021-09-17
[8]
半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法 [P]. 
岩堀淳司 .
中国专利 :CN114467175A ,2022-05-10
[9]
半导体集成电路装置及半导体集成电路装置的制造方法 [P]. 
岩堀淳司 .
日本专利 :CN114467175B ,2025-04-29
[10]
半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片 [P]. 
铃木敦 ;
大桥繁男 ;
西原淳夫 ;
森英明 .
中国专利 :CN1505136A ,2004-06-16
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