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半导体集成电路装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080013570.8
申请日：
2020-01-24
公开(公告)号：
CN113412537B
公开(公告)日：
2024-06-04
发明(设计)人：
小室秀幸
鹤田智也
中冈康广
申请人：
株式会社索思未来
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01L21/82
IPC分类号：
H01L21/3205
H01L21/768
H01L23/522
H01L21/8234
H01L27/088
H01L21/8238
H01L27/092
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
柯瑞京
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-04 | 授权 | 授权 |