半导体集成电路装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380024417.9

申请日：

2023-02-22

公开(公告)号：

CN118805257A

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

祖父江功弥

申请人：

株式会社索思未来

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L27/04

IPC分类号：

H01L21/822 H01L21/8234 H01L27/06 H01L27/088 H01L29/06 H01L29/16 H01L29/861 H01L29/868

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

齐秀凤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体集成电路装置 [P].

伊藤千夏 ;

祖父江功弥 ;

田中英俊 .

中国专利 :CN111033720A ,2020-04-17

[2]

半导体集成电路 [P].

东井亮 .

中国专利 :CN101471340A ,2009-07-01

[3]

半导体集成电路 [P].

荒井胜也 ;

甲上岁浩 ;

薮洋彰 .

中国专利 :CN101378056A ,2009-03-04

[4]

半导体集成电路装置 [P].

岩堀淳司 .

中国专利 :CN115136296A ,2022-09-30

[5]

半导体集成电路装置 [P].

中冈康广 .

日本专利 :CN114556563B ,2025-04-22

[6]

半导体集成电路装置 [P].

真壁良和 ;

山本睦 .

中国专利 :CN1992266A ,2007-07-04

[7]

半导体集成电路装置 [P].

荒井胜也 ;

甲上岁浩 ;

薮洋彰 .

中国专利 :CN101030575A ,2007-09-05

[8]

半导体集成电路装置 [P].

荒井胜也 ;

甲上岁浩 ;

宇佐美志郎 ;

薮洋彰 .

中国专利 :CN1577855A ,2005-02-09

[9]

半导体集成电路装置 [P].

椎名正弘 .

中国专利 :CN1463041A ,2003-12-24

[10]

半导体集成电路装置 [P].

岩堀淳司 .

日本专利 :CN115136296B ,2025-07-08

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/04申请日:20230222
2024-10-18	公开	公开