天线电路、IC未层压卡、以及IC标签、IC卡和其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610076059.4

申请日：

2006-04-25

公开(公告)号：

CN1855629A

公开(公告)日：

2006-11-01

发明(设计)人：

松浦胜良松下大雅

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01Q2100

IPC分类号：

H01Q122 H01Q138 H01Q700 G06K1907 G06K19077

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-11-01	公开	公开
2008-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-12-26	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101490774503 IPC(主分类):G06K 19/077 专利申请号:2006100760594 申请公布日:20061101

共 50 条

[1]

IC卡、IC卡制造方法、IC卡制造装置和IC卡判定系统 [P].

高桥秀树 ;

服部良司 .

中国专利 :CN1521692A ,2004-08-18

[2]

用于IC卡/标签的天线电路构造体及IC卡 [P].

新宫享 ;

江头喜代二 .

中国专利 :CN102017298B ,2011-04-13

[3]

IC模块、双IC卡、以及IC模块的制造方法 [P].

沟口祥之介 ;

塚田哲也 ;

畠山惠理子 .

中国专利 :CN105378760B ,2016-03-02

[4]

IC组件和IC卡 [P].

冲田悦崇 ;

西川昌孝 .

中国专利 :CN1577390A ,2005-02-09

[5]

IC模块以及IC卡、IC模块基板 [P].

保坂和宏 ;

淀川清次 ;

小野修司 ;

森谷武彦 .

中国专利 :CN105684000A ,2016-06-15

[6]

天线电路、IC插入物、IC标签 [P].

松下大雅 ;

中田安一 ;

村上贵一 .

中国专利 :CN1977282A ,2007-06-06

[7]

IC卡的制作方法和IC卡 [P].

内廣晋治 ;

服部良司 .

中国专利 :CN1469310A ,2004-01-21

[8]

用于IC卡/标签的天线电路构造体及其制造方法 [P].

东山大树 .

中国专利 :CN102971752B ,2013-03-13

[9]

IC卡制造装置 [P].

窪田穗伸 .

中国专利 :CN1416161A ,2003-05-07

[10]

IC卡及其制造方法 [P].

金德兴 ;

金昌圭 ;

李升燮 .

中国专利 :CN1467685A ,2004-01-14

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