IC模块以及IC卡、IC模块基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480058190.0

申请日：

2014-10-20

公开(公告)号：

CN105684000A

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

保坂和宏淀川清次小野修司森谷武彦

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G06K19077

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101669696339 IPC(主分类):G06K 19/077 专利申请号:2014800581900 申请日:20141020
2019-03-15	授权	授权
2016-06-15	公开	公开

共 50 条

[1]

IC模块、双IC卡、以及IC模块的制造方法 [P].

沟口祥之介 ;

塚田哲也 ;

畠山惠理子 .

中国专利 :CN105378760B ,2016-03-02

[2]

IC模块及IC卡 [P].

武田茂宪 ;

片冈慎 ;

塚田哲也 .

日本专利 :CN121127856A ,2025-12-12

[3]

IC模块及设有IC模块的IC卡 [P].

平井稔 ;

上田茂幸 ;

宫田修 ;

堀尾友春 .

中国专利 :CN1167039C ,1999-11-10

[4]

IC模块及IC卡 [P].

片冈慎 .

日本专利 :CN121039669A ,2025-11-28

[5]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

戚跃民 ;

黄晓艳 ;

曹宇 ;

陶然之 .

中国专利 :CN209980288U ,2020-01-21

[6]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

曹宇 .

中国专利 :CN209675278U ,2019-11-22

[7]

IC模块以及IC模块的制造方法 [P].

金子真士 ;

片冈慎 .

日本专利 :CN118043817A ,2024-05-14

[8]

IC模块、IC引入线以及IC封装体 [P].

古城清史 ;

田岛洋 ;

林利道 .

中国专利 :CN101416206A ,2009-04-22

[9]

IC桥、IC模块及IC模块的制造方法 [P].

尾谷一彦 .

日本专利 :CN119768918A ,2025-04-04

[10]

IC组件和IC卡 [P].

冲田悦崇 ;

西川昌孝 .

中国专利 :CN1577390A ,2005-02-09

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