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IC芯片封装模块以及IC芯片卡
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920941758.3
申请日：
2019-06-21
公开(公告)号：
CN209980288U
公开(公告)日：
2020-01-21
发明(设计)人：
戚跃民
黄晓艳
曹宇
陶然之
申请人：
申请人地址：
200135 上海市浦东新区含笑路36号银联大厦
IPC主分类号：
G06K19073
IPC分类号：
G06K1907
G06K19077
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
臧霁晨;杨美灵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-21 | 授权 | 授权 |