IC芯片封装组件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01140134.6

申请日：

2001-11-27

公开(公告)号：

CN1349256A

公开(公告)日：

2002-05-15

发明(设计)人：

王忠诚

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L2312

IPC分类号：

H01L2350 H01L2328

代理机构：

北京科龙环宇专利事务所

代理人：

孙皓晨;王国权

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-08-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2002-05-15	公开	公开
2002-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

IC芯片封装 [P].

久户濑智 ;

中川智克 ;

加藤达也 .

中国专利 :CN101558489A ,2009-10-14

[2]

IC芯片封装禁用装置 [P].

B·A·贝克 ;

W·M·梅加里蒂 ;

L·瑞米斯 ;

C·L·伍德 .

中国专利 :CN105633031B ,2016-06-01

[3]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

戚跃民 ;

黄晓艳 ;

曹宇 ;

陶然之 .

中国专利 :CN209980288U ,2020-01-21

[4]

IC芯片封装模块以及IC芯片卡 [P].

曹宇 .

中国专利 :CN209675278U ,2019-11-22

[5]

IC芯片测试组件 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 .

中国专利 :CN220872610U ,2024-04-30

[6]

IC芯片封装和使用该IC芯片封装的图像显示装置 [P].

中川智克 ;

千川保宪 ;

若本节信 ;

加藤达也 ;

久户濑智 .

中国专利 :CN101090101A ,2007-12-19

[7]

IC芯片封装和具有该IC芯片封装的图像显示装置 [P].

加藤达也 ;

久户濑智 ;

中川智克 .

中国专利 :CN101548372B ,2009-09-30

[8]

IC芯片封装及其制造方法 [P].

久户濑智 ;

中川智克 ;

加藤达也 .

中国专利 :CN101563774B ,2009-10-21

[9]

多圈排列IC芯片封装件 [P].

朱文辉 ;

慕蔚 ;

李习周 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202111082U ,2012-01-11

[10]

灯控IC芯片封装结构 [P].

黄运辉 .

中国专利 :CN213905344U ,2021-08-06

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