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IC模块以及IC模块的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280066608.7
申请日：
2022-11-09
公开(公告)号：
CN118043817A
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
金子真士
片冈慎
申请人：
凸版控股株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
G06K19/077
IPC分类号：
H01L21/60
H01L23/12
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 公开 | 公开 |
| 2024-11-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06K 19/077申请日:20221109 |