IC模块及其制造方法和包括该IC模块的无线信息存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03138666.0

申请日：

2003-06-06

公开(公告)号：

CN1489106A

公开(公告)日：

2004-04-14

发明(设计)人：

田中润一田久保裕幸阿部重信

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06K1700

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

傅康;梁永

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-06-28	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃
2004-04-14	公开	公开

共 50 条

[1]

IC模块以及IC模块的制造方法 [P].

金子真士 ;

片冈慎 .

日本专利 :CN118043817A ,2024-05-14

[2]

IC桥、IC模块及IC模块的制造方法 [P].

尾谷一彦 .

日本专利 :CN119768918A ,2025-04-04

[3]

IC模块、双IC卡、以及IC模块的制造方法 [P].

沟口祥之介 ;

塚田哲也 ;

畠山惠理子 .

中国专利 :CN105378760B ,2016-03-02

[4]

无线IC标签和无线IC标签的制造方法 [P].

坂间功 ;

芦泽实 .

中国专利 :CN1873666A ,2006-12-06

[5]

IC器件和制造该IC器件的方法 [P].

田中直也 .

中国专利 :CN101345226B ,2009-01-14

[6]

无线用IC标签,无线用IC标签的制造方法和无线用IC标签的制造装置 [P].

坂间功 ;

芦泽实 .

中国专利 :CN100458834C ,2005-10-19

[7]

无线IC设备、具备该无线IC设备的树脂成型体和通信终端装置、以及该无线IC设备的制造方法 [P].

池田直徒 ;

万代俊治 ;

斋藤阳一 .

中国专利 :CN106133761A ,2016-11-16

[8]

无线IC器件及其制造方法 [P].

加藤登 ;

佐佐木纯 ;

石野聪 ;

谷口胜己 .

中国专利 :CN102037607A ,2011-04-27

[9]

无线IC器件及其制造方法 [P].

加藤登 .

中国专利 :CN102124605A ,2011-07-13

[10]

无线IC标签及无线IC标签的制造方法 [P].

坂间功 ;

芦泽实 .

中国专利 :CN1921216A ,2007-02-28

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