半导体集成电路以及具备该半导体集成电路的升压电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080010376.0

申请日：

2010-11-19

公开(公告)号：

CN102342006A

公开(公告)日：

2012-02-01

发明(设计)人：

山平征二

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H02M307

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101345586988 IPC(主分类):H02M 3/07 专利申请号:2010800103760 申请日:20101119
2015-04-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101713221267 IPC(主分类):H02M 3/07 专利申请号:2010800103760 申请公布日:20120201
2012-02-01	公开	公开

共 50 条

[1]

升压电路以及半导体集成电路 [P].

小林弘典 ;

山口寿 .

中国专利 :CN1681191A ,2005-10-12

[2]

半导体集成电路、升压电路 [P].

渡边庆久 .

中国专利 :CN100485939C ,2005-12-14

[3]

半导体集成电路 [P].

濑川智贵 .

中国专利 :CN115413088A ,2022-11-29

[4]

半导体集成电路、具备该半导体集成电路的装置以及总线系统 [P].

吉国雅人 .

日本专利 :CN120601743A ,2025-09-05

[5]

半导体集成电路以及使用该半导体集成电路的装置 [P].

和田享 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101404571A ,2009-04-08

[6]

半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[7]

半导体集成电路芯片以及半导体集成电路晶片 [P].

大渕笃 ;

米冈卓 ;

加贺博史 .

中国专利 :CN107230671B ,2017-10-03

[8]

半导体集成电路以及半导体集成电路布线布局 [P].

高山和久 .

中国专利 :CN1331491A ,2002-01-16

[9]

半导体集成电路 [P].

古泽敏行 ;

薗田大资 ;

宇佐美公良 ;

河邉直之 ;

小泉正幸 ;

座间英匡 ;

金泽正博 .

中国专利 :CN1347197A ,2002-05-01

[10]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

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