共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
升压电路以及半导体集成电路
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200510008829.7
申请日：
2005-02-23
公开(公告)号：
CN1681191A
公开(公告)日：
2005-10-12
发明(设计)人：
小林弘典
山口寿
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H02M307
IPC分类号：
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人：
余刚
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2005-10-12 | 公开 | 公开 |
| 2005-12-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2010-06-23 | 授权 | 授权 |