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可靠性高的框架引线键合治具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201320564160.X
申请日
:
2013-09-12
公开(公告)号
:
CN203445103U
公开(公告)日
:
2014-02-19
发明(设计)人
:
梁大钟
刘兴波
唐海波
黄立刚
肖剑
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2160
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-02-19
授权
授权
共 50 条
[1]
框架引线键合治具
[P].
梁大钟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁大钟
;
刘兴波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兴波
;
段晓锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
段晓锋
;
郭亮华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亮华
;
赵正朗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵正朗
.
中国专利
:CN203503626U
,2014-03-26
[2]
框架引线键合治具
[P].
梁大钟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁大钟
;
刘兴波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兴波
;
张明星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张明星
;
梁忠云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁忠云
;
肖剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
肖剑
.
中国专利
:CN203445112U
,2014-02-19
[3]
引线键合压板治具
[P].
彭勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭勇
;
周根强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周根强
;
谢兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢兵
;
李跃
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李跃
;
姜小川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜小川
;
方国太
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方国太
;
熊小鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊小鹏
;
倪权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪权
;
方元元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方元元
;
杨仕彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨仕彬
.
中国专利
:CN217544545U
,2022-10-04
[4]
引线键合夹具及引线键合设备
[P].
张帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张帅
;
仲兆良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
仲兆良
;
姜瑜斐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜瑜斐
.
中国专利
:CN204067327U
,2014-12-31
[5]
光器件载体芯片引线键合固定治具
[P].
王国兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州源数芯通信科技有限公司
苏州源数芯通信科技有限公司
王国兵
;
李军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州源数芯通信科技有限公司
苏州源数芯通信科技有限公司
李军
;
郭胜平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州源数芯通信科技有限公司
苏州源数芯通信科技有限公司
郭胜平
.
中国专利
:CN222168347U
,2024-12-13
[6]
一种引线键合机压着结构及引线键合机
[P].
马保朝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马保朝
;
林俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林俊杰
.
中国专利
:CN216354141U
,2022-04-19
[7]
一种引线键合压板与引线键合工装
[P].
万国宝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
捷捷半导体有限公司
捷捷半导体有限公司
万国宝
;
彭文毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
捷捷半导体有限公司
捷捷半导体有限公司
彭文毅
;
刘欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
捷捷半导体有限公司
捷捷半导体有限公司
刘欢
.
中国专利
:CN221304599U
,2024-07-09
[8]
引线键合的屏蔽结构
[P].
丁兆明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁兆明
;
李荣哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李荣哲
;
郭桂冠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭桂冠
.
中国专利
:CN204375744U
,2015-06-03
[9]
一种可靠性高的半导体引线框架
[P].
曹敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金一电子(山东)有限公司
金一电子(山东)有限公司
曹敏
;
黄艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
金一电子(山东)有限公司
金一电子(山东)有限公司
黄艳
.
中国专利
:CN222088593U
,2024-11-29
[10]
半导体引线键合工装夹具
[P].
卢红平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢红平
;
刘肖松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘肖松
;
秦超奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦超奎
;
朱莉莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱莉莉
.
中国专利
:CN207765406U
,2018-08-24
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