一种腔室密封结构的半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721193175.4

申请日：

2017-09-18

公开(公告)号：

CN207503919U

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

吴燕发

申请人：

申请人地址：

362300 福建省泉州市南安市溪美成功工业区

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20170918 授权公告日:20180615 终止日期:20180918
2018-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

腔室密封结构及半导体加工设备 [P].

张虎威 .

中国专利 :CN206301757U ,2017-07-04

[2]

一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备 [P].

李习文 ;

王康 ;

庞飞 .

中国专利 :CN223723214U ,2025-12-26

[3]

半导体加工反应腔室及半导体加工设备 [P].

田才忠 ;

李士昌 ;

贾海立 .

中国专利 :CN217485404U ,2022-09-23

[4]

一种用于半导体加工设备的加工腔室 [P].

李盘山 ;

胡艳丽 .

中国专利 :CN210628241U ,2020-05-26

[5]

半导体加工腔室及半导体加工设备 [P].

赵崇军 ;

侯珏 ;

兰玥 ;

俞振铎 .

中国专利 :CN110306161B ,2019-10-08

[6]

内衬结构、反应腔室和半导体加工设备 [P].

茅兴飞 ;

王伟 ;

楼丰瑞 ;

石锗元 ;

廉串海 ;

吕增富 .

中国专利 :CN210223967U ,2020-03-31

[7]

反应腔室及半导体加工设备 [P].

何中凯 ;

荣延栋 ;

傅新宇 ;

魏景峰 .

中国专利 :CN209481791U ,2019-10-11

[8]

加热腔室以及半导体加工设备 [P].

贾强 .

中国专利 :CN203721689U ,2014-07-16

[9]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

王乐 ;

柳朋亮 .

中国专利 :CN210223960U ,2020-03-31

[10]

工艺腔室及半导体加工设备 [P].

鲁艳成 .

中国专利 :CN210805705U ,2020-06-19

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