壳体、电子设备以及壳体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780087283.X

申请日：

2017-12-18

公开(公告)号：

CN110326374B

公开(公告)日：

2019-10-11

发明(设计)人：

羽鸟史嗣奥住智也

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K502

IPC分类号：

H05K714

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-25	授权	授权
2019-10-11	公开	公开
2019-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20171218

共 50 条

[1]

壳体的制造方法、壳体以及电子设备 [P].

冷雪翔 ;

吴梓凡 ;

张维 .

中国专利 :CN112492811B ,2021-03-12

[2]

壳体的制造方法、壳体以及电子设备 [P].

神尾俊聪 .

中国专利 :CN102029682A ,2011-04-27

[3]

壳体的制造方法、壳体以及电子设备 [P].

姚强 ;

冷雪翔 ;

罗逸 ;

林四亮 .

中国专利 :CN111010838A ,2020-04-14

[4]

壳体、制造壳体的方法以及包括壳体的电子设备 [P].

安秉柱 ;

康渡行 ;

金柾澈 ;

朴秀琎 ;

李荣宰 .

中国专利 :CN106064545A ,2016-11-02

[5]

电子设备的壳体、电子设备以及电子设备的壳体制造方法 [P].

毛春程 ;

尹帮实 ;

严斌 .

中国专利 :CN114466557A ,2022-05-10

[6]

壳体部件、电子设备以及壳体部件的制造方法 [P].

阿部淳博 ;

小林富士雄 .

中国专利 :CN107211549B ,2017-09-26

[7]

壳体、电子设备的壳体以及电子设备 [P].

M·D·希尔 ;

D·C·克拉斯 ;

B·S·巴斯特勒 ;

L·E·布朗宁 ;

M·B·威滕伯格 ;

J·B·史密斯 ;

A·Y·苏克拉 ;

S·A·梅尔斯 .

中国专利 :CN206713212U ,2017-12-05

[8]

壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子设备 [P].

徐畅庸 ;

金圣勋 ;

金润植 ;

李光渊 ;

赵晟祜 ;

崔夏林 .

韩国专利 :CN113439430B ,2024-06-04

[9]

壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子设备 [P].

徐畅庸 ;

金圣勋 ;

金润植 ;

李光渊 ;

赵晟祜 ;

崔夏林 .

中国专利 :CN113439430A ,2021-09-24

[10]

电子设备壳体、电子设备壳体的制造方法以及具备该电子设备壳体的断路器 [P].

浪川勝史 ;

廣田晋一 .

中国专利 :CN108701565B ,2018-10-23

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