壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980091868.8

申请日：

2019-12-23

公开(公告)号：

CN113439430B

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

徐畅庸金圣勋金润植李光渊赵晟祜崔夏林

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H05K5/00

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

谢玉斌

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

壳体、制造该壳体的方法以及包括该壳体的电子设备 [P].

徐畅庸 ;

金圣勋 ;

金润植 ;

李光渊 ;

赵晟祜 ;

崔夏林 .

中国专利 :CN113439430A ,2021-09-24

[2]

壳体、制造壳体的方法以及包括壳体的电子设备 [P].

安秉柱 ;

康渡行 ;

金柾澈 ;

朴秀琎 ;

李荣宰 .

中国专利 :CN106064545A ,2016-11-02

[3]

壳体的设计方法及壳体、包括该壳体的电子设备 [P].

周列春 ;

黄焱翥 ;

阳军 .

中国专利 :CN103140064B ,2013-06-05

[4]

电子设备的壳体及包括该壳体的电子设备 [P].

张松 ;

陈世豪 ;

杨宇昊 .

中国专利 :CN204560054U ,2015-08-12

[5]

电子设备的壳体及包括该壳体的电子设备 [P].

张允良 ;

张松 ;

杨宇昊 .

中国专利 :CN105282998B ,2016-01-27

[6]

电子设备壳体、电子设备壳体的制造方法以及具备该电子设备壳体的断路器 [P].

浪川勝史 ;

廣田晋一 .

中国专利 :CN108701565B ,2018-10-23

[7]

电子设备壳体及其制造方法、具有该壳体的电子设备 [P].

夏小松 ;

甄庆娟 ;

辛志峰 .

中国专利 :CN103635043A ,2014-03-12

[8]

壳体的制造方法、壳体以及电子设备 [P].

冷雪翔 ;

吴梓凡 ;

张维 .

中国专利 :CN112492811B ,2021-03-12

[9]

壳体、电子设备以及壳体的制造方法 [P].

羽鸟史嗣 ;

奥住智也 .

中国专利 :CN110326374B ,2019-10-11

[10]

壳体的制造方法、壳体以及电子设备 [P].

神尾俊聪 .

中国专利 :CN102029682A ,2011-04-27

← 1 2 3 4 5 →