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半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111074547.2
申请日：
2021-09-14
公开(公告)号：
CN114188265A
公开(公告)日：
2022-03-15
发明(设计)人：
温子瑛
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新区震泽路18号国家软件园3期鲸鱼座A栋1楼
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
H01L2168
H01L21306
代理机构：
苏州简理知识产权代理有限公司 32371
代理人：
庞聪雅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-03-15 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20210914 |