半导体处理装置和半导体处理系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510540002.8
申请日
2021-09-14
公开(公告)号
CN120497194A
公开(公告)日
2025-08-15
发明(设计)人
温子瑛
申请人
无锡华瑛微电子技术有限公司
申请人地址
214131 江苏省无锡市新区震泽路18号无锡(国家)软件园鲸鱼座A栋1楼
IPC主分类号
H01L21/687
IPC分类号
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/306
代理机构
苏州简理知识产权代理有限公司 32371
代理人
庞聪雅
法律状态
公开
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN114188265B ,2025-06-17
[2]
半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘处理方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN114188265A ,2022-03-15
[3]
半导体处理装置和半导体处理系统 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN116844993B ,2025-07-15
[4]
半导体处理装置、半导体处理系统和半导体边缘定位方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN116844991B ,2025-09-02
[5]
半导体处理系统及其半导体处理方法 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN119920719A ,2025-05-02
[6]
半导体处理系统和半导体处理方法 [P]. 
曹志明 ;
赖佶甫 .
中国专利 :CN119965081A ,2025-05-09
[7]
半导体元件处理系统、半导体元件处理装置及半导体元件处理方法 [P]. 
刘晏宏 ;
陈鸿文 ;
陈哲夫 .
中国专利 :CN110098136B ,2019-08-06
[8]
流体处理装置和半导体处理系统 [P]. 
温子瑛 .
中国专利 :CN216879063U ,2022-07-05
[9]
气体处理装置、半导体处理系统 [P]. 
周维 ;
吴正鹏 ;
王海平 .
中国专利 :CN221788714U ,2024-10-01
[10]
半导体处理系统 [P]. 
许嘉毓 ;
野沢俊久 ;
关帅 ;
邱大益 .
中国专利 :CN117512561A ,2024-02-06