一种芯片承载台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120579006.4

申请日：

2021-03-22

公开(公告)号：

CN212991073U

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

邬昌兴

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市经济技术开发区双港东大街808号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21687 F21V3300 F21V2114 F21V2122 F21V2136

代理机构：

北京中济纬天专利代理有限公司 11429

代理人：

黄攀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片承载台 [P].

陈博语 .

中国专利 :CN212392223U ,2021-01-22

[2]

芯片承载台 [P].

唐佳 ;

卢胜强 ;

徐聪 ;

苏文毅 .

中国专利 :CN209608087U ,2019-11-08

[3]

芯片承载台 [P].

朱滨 ;

徐建刚 ;

汪泽 ;

邢军芬 .

中国专利 :CN208512591U ,2019-02-19

[4]

一种用于芯片加工的旋转承载台 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN214238068U ,2021-09-21

[5]

用于承载芯片的承载台 [P].

王伟谦 ;

刘伟豪 ;

杨应俊 ;

吴贵阳 .

中国专利 :CN222190696U ,2024-12-17

[6]

一种芯片承载台 [P].

杨晖 ;

金贤胜 .

中国专利 :CN217385584U ,2022-09-06

[7]

芯片承载台 [P].

杨晖 ;

金贤胜 .

中国专利 :CN307448277S ,2022-07-12

[8]

AWG芯片耦合承载台 [P].

向贤双 ;

周大海 ;

张韦 .

中国专利 :CN221125919U ,2024-06-11

[9]

一种承载台 [P].

吴志锋 ;

哈捷 .

中国专利 :CN221891877U ,2024-10-25

[10]

一种承载台 [P].

徐双成 ;

刘家贺 .

中国专利 :CN216560657U ,2022-05-17

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