芯片承载台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920479256.3

申请日：

2019-04-10

公开(公告)号：

CN209608087U

公开(公告)日：

2019-11-08

发明(设计)人：

唐佳卢胜强徐聪苏文毅

申请人：

申请人地址：

410000 湖南省长沙市长沙高新开发区尖山路39号长沙中电软件园总部大楼A411

IPC主分类号：

H01S5022

IPC分类号：

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

苗青盛;谭云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片承载台 [P].

朱滨 ;

徐建刚 ;

汪泽 ;

邢军芬 .

中国专利 :CN208512591U ,2019-02-19

[2]

用于承载芯片的承载台 [P].

王伟谦 ;

刘伟豪 ;

杨应俊 ;

吴贵阳 .

中国专利 :CN222190696U ,2024-12-17

[3]

芯片承载台 [P].

杨晖 ;

金贤胜 .

中国专利 :CN307448277S ,2022-07-12

[4]

一种芯片承载台 [P].

陈博语 .

中国专利 :CN212392223U ,2021-01-22

[5]

一种芯片承载台 [P].

邬昌兴 .

中国专利 :CN212991073U ,2021-04-16

[6]

AWG芯片耦合承载台 [P].

向贤双 ;

周大海 ;

张韦 .

中国专利 :CN221125919U ,2024-06-11

[7]

基板夹持承载台 [P].

郑云龙 ;

张伟业 .

中国专利 :CN214446173U ,2021-10-22

[8]

蔡国春 .

中国专利 :CN201998047U ,2011-10-05

[9]

蒋烜 ;

陈宗贤 ;

韩裕 .

中国专利 :CN206595330U ,2017-10-27

[10]

一种芯片承载台 [P].

杨晖 ;

金贤胜 .

中国专利 :CN217385584U ,2022-09-06

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