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半导体加工用输送装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822100615.8
申请日：
2018-12-14
公开(公告)号：
CN209337455U
公开(公告)日：
2019-09-03
发明(设计)人：
郭春辉
申请人：
申请人地址：
363000 福建省漳州市蓝田工业区漳华东路208号一楼
IPC主分类号：
B65G2108
IPC分类号：
B65G6920
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65G 21/08 申请日:20181214 授权公告日:20190903 终止日期:20211214 |
| 2019-09-03 | 授权 | 授权 |