一种半导体加工用输送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022674073.2

申请日：

2020-11-18

公开(公告)号：

CN214348087U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

詹玉峰陈跃华方勇华方小明

申请人：

申请人地址：

324300 浙江省衢州市开化县工业园区园三路1号

IPC主分类号：

B08B102

IPC分类号：

B08B1300 H01L21677

代理机构：

温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390

代理人：

钱磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工用输送装置 [P].

张忠华 ;

刘强 ;

朱火泉 .

中国专利 :CN222860296U ,2025-05-13

[2]

半导体加工用输送装置 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN221115825U ,2024-06-11

[3]

半导体加工用输送装置 [P].

孙小祥 ;

孙少华 .

中国专利 :CN223632491U ,2025-12-05

[4]

一种半导体加工用输送装置 [P].

陆翔 .

中国专利 :CN220856524U ,2024-04-26

[5]

一种半导体加工用输送装置 [P].

吴灿煌 ;

黄宏隆 ;

张孝仁 .

中国专利 :CN214242731U ,2021-09-21

[6]

一种半导体加工用输送装置 [P].

杨加国 ;

方鹏 .

中国专利 :CN214175991U ,2021-09-10

[7]

一种半导体加工用输送装置 [P].

张弛 .

中国专利 :CN218319065U ,2023-01-17

[8]

一种半导体加工用输送装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212136410U ,2020-12-11

[9]

一种半导体元件加工用输送装置 [P].

王扩君 ;

曹明星 .

中国专利 :CN216661357U ,2022-06-03

[10]

半导体加工用输送装置 [P].

郭春辉 .

中国专利 :CN209337455U ,2019-09-03

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