一种高精度的手工贴合组装治具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910784871.X

申请日：

2019-08-23

公开(公告)号：

CN110394747A

公开(公告)日：

2019-11-01

发明(设计)人：

王春生贾志江庞从武

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号

IPC主分类号：

B25B1100

IPC分类号：

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

杜丹盛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-01	公开	公开
2019-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B25B 11/00 申请日:20190823
2021-06-22	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B25B 11/00 申请公布日:20191101

共 50 条

[1]

一种高精度的手工贴合组装治具 [P].

王春生 ;

贾志江 ;

庞从武 .

中国专利 :CN211220341U ,2020-08-11

[2]

一种高精度的半自动贴合组装治具 [P].

王春生 ;

贾志江 ;

庞从武 .

中国专利 :CN211222406U ,2020-08-11

[3]

一种高精度的半自动贴合组装治具 [P].

王春生 ;

贾志江 ;

庞从武 .

中国专利 :CN110370775A ,2019-10-25

[4]

一种高精度贴合定位治具 [P].

雷建赛 ;

邝泽民 ;

丁和瀚 .

中国专利 :CN216758768U ,2022-06-17

[5]

高精度激光焊接治具 [P].

陈松 ;

张成 ;

位贤龙 ;

王丽 ;

姚燕杰 .

中国专利 :CN109048049A ,2018-12-21

[6]

高精度端子焊接治具 [P].

张旭涛 ;

崔进昌 .

中国专利 :CN208614121U ,2019-03-19

[7]

一种贴合治具 [P].

田荣江 .

中国专利 :CN211992660U ,2020-11-24

[8]

一种贴合治具 [P].

宋河飞 ;

陈烨玥 .

中国专利 :CN222987770U ,2025-06-17

[9]

一种高精度微型芯片测试治具 [P].

张本伍 ;

郗旭斌 .

中国专利 :CN213149157U ,2021-05-07

[10]

一种带磁性的高精度组装冶具 [P].

谢作志 ;

唐圣泉 ;

梁晶华 .

中国专利 :CN216991585U ,2022-07-19

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