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一种高精度的半自动贴合组装治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921381022.1
申请日：
2019-08-23
公开(公告)号：
CN211222406U
公开(公告)日：
2020-08-11
发明(设计)人：
王春生
贾志江
庞从武
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区光福镇福锦路8号
IPC主分类号：
B32B3700
IPC分类号：
B32B3710
代理机构：
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人：
杜丹盛
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-08-11 | 授权 | 授权 |