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一种高分子材料的打孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020097803.4
申请日
:
2020-01-17
公开(公告)号
:
CN211682492U
公开(公告)日
:
2020-10-16
发明(设计)人
:
朱林
郑立永
申请人
:
申请人地址
:
450000 河南省郑州市金水区经七路4号摩尔国际临街北商铺
IPC主分类号
:
B26F114
IPC分类号
:
B26D516
B26D700
F16F1504
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-16
授权
授权
2022-01-04
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B26F 1/14 申请日:20200117 授权公告日:20201016 终止日期:20210117
共 50 条
[1]
一种高分子材料的打孔装置
[P].
赵玉翠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵玉翠
.
中国专利
:CN211466662U
,2020-09-11
[2]
一种高分子材料的打孔装置
[P].
徐盛华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐盛华
.
中国专利
:CN213890315U
,2021-08-06
[3]
一种高分子材料的打孔装置
[P].
熊丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊丹
.
中国专利
:CN212096578U
,2020-12-08
[4]
一种高分子材料打孔装置
[P].
汤慧敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汤慧敏
.
中国专利
:CN214644240U
,2021-11-09
[5]
一种高分子材料打孔装置
[P].
石凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石凯
.
中国专利
:CN207534946U
,2018-06-26
[6]
一种高分子材料的打孔装置
[P].
许红霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许红霞
.
中国专利
:CN216139057U
,2022-03-29
[7]
一种高分子材料的打孔装置
[P].
徐虎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐虎
.
中国专利
:CN211028272U
,2020-07-17
[8]
一种高分子材料的打孔装置
[P].
张焱林
论文数:
0
引用数:
0
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0
张焱林
;
冯辉
论文数:
0
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0
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0
冯辉
;
朱斌
论文数:
0
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0
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0
朱斌
;
杨蕊
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨蕊
.
中国专利
:CN209007709U
,2019-06-21
[9]
一种高分子材料的打孔装置
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN211333552U
,2020-08-25
[10]
一种高分子材料加工用打孔装置
[P].
冯少恒
论文数:
0
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0
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0
冯少恒
;
其他发明人请求不公开姓名
论文数:
0
引用数:
0
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0
其他发明人请求不公开姓名
.
中国专利
:CN212146735U
,2020-12-15
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