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一种高分子材料的打孔装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122009274.5
申请日：
2021-08-24
公开(公告)号：
CN216139057U
公开(公告)日：
2022-03-29
发明(设计)人：
许红霞
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市南城区西湖路99号
IPC主分类号：
B26F116
IPC分类号：
B26D702 B26D718
代理机构：
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人：
莫鹏飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-29 授权 授权
共 50 条
[1]
一种高分子材料打孔装置 [P]. 
汤慧敏 .
中国专利 :CN214644240U ,2021-11-09
[2]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
徐盛华 .
中国专利 :CN213890315U ,2021-08-06
[3]
一种高分子材料打孔装置 [P]. 
石凯 .
中国专利 :CN207534946U ,2018-06-26
[4]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
赵玉翠 .
中国专利 :CN211466662U ,2020-09-11
[5]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
徐虎 .
中国专利 :CN211028272U ,2020-07-17
[6]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
刘华平 .
中国专利 :CN114274251A ,2022-04-05
[7]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
张焱林 ;
冯辉 ;
朱斌 ;
杨蕊 .
中国专利 :CN209007709U ,2019-06-21
[8]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
朱林 ;
郑立永 .
中国专利 :CN211682492U ,2020-10-16
[9]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
熊丹 .
中国专利 :CN212096578U ,2020-12-08
[10]
一种高分子材料的打孔装置 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN211333552U ,2020-08-25
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