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一种集成电路芯片聚合装置

被引：0
申请号：
CN202220489342.4
申请日：
2022-03-03
公开(公告)号：
CN217158145U
公开(公告)日：
2022-08-09
发明(设计)人：
孙坤佳 郭建伟
申请人：
申请人地址：
264006 山东省烟台市经济技术开发区香港路16号华日工业园2号楼101号
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230
代理人：
赵文峰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-08-09 授权 授权
共 50 条
[1]
一种集成电路芯片聚合装置 [P]. 
孙坤佳 ;
郭建伟 .
中国专利 :CN217849767U ,2022-11-18
[2]
一种集成电路芯片聚合装置 [P]. 
许亚阳 .
中国专利 :CN207305086U ,2018-05-01
[3]
一种集成电路芯片聚合装置 [P]. 
熊剑 .
中国专利 :CN222365572U ,2025-01-17
[4]
一种基于集成电路芯片测试用芯片测试台 [P]. 
郭弘扬 .
中国专利 :CN222189357U ,2024-12-17
[5]
一种集成电路芯片测试用定位装置 [P]. 
刘盛华 ;
王世燕 ;
许战越 ;
饶弋然 .
中国专利 :CN221746126U ,2024-09-20
[6]
一种集成电路芯片测试接口板 [P]. 
常浩 ;
刘增红 ;
陈春 .
中国专利 :CN223727868U ,2025-12-26
[7]
一种集成电路芯片批量测试设备 [P]. 
许亚阳 .
中国专利 :CN207301270U ,2018-05-01
[8]
集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN209071323U ,2019-07-05
[9]
集成电路芯片 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN209071324U ,2019-07-05
[10]
一种集成电路芯片测试座 [P]. 
胡善文 ;
胡云清 .
中国专利 :CN210199154U ,2020-03-27
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