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一种集成电路芯片聚合装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721348169.1
申请日：
2017-10-19
公开(公告)号：
CN207305086U
公开(公告)日：
2018-05-01
发明(设计)人：
许亚阳
申请人：
申请人地址：
362100 福建省泉州市惠安县开发南路东堡107号
IPC主分类号：
H05K118
IPC分类号：
H05K702
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-30 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/18 申请日:20171019 授权公告日:20180501 终止日期:20211019 |
| 2018-05-01 | 授权 | 授权 |
| 2018-12-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/18 登记生效日:20181115 变更事项:专利权人 变更前权利人:许亚阳 变更后权利人:自贡市浩海软件开发有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:362100 福建省泉州市惠安县开发南路东堡107号 变更后权利人:643000 四川省自贡市贡井区筱溪街杨家坝社区十五组（贡雷路18号） |