铜电镀浴

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780053044.9

申请日：

2007-05-21

公开(公告)号：

CN101796221A

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

礒野敏久立花真司川濑智弘大村直之

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-04	授权	授权
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006069678 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2007800530449 申请日:20070521
2010-08-04	公开	公开

共 50 条

[1]

铜电镀浴及使用该铜电镀浴的电镀方法 [P].

礒野敏久 ;

大村直之 ;

清水宏治 ;

立花真司 .

中国专利 :CN102021616A ,2011-04-20

[2]

铜电镀浴和电镀铜镀覆膜 [P].

大村直之 ;

板仓祐纪 ;

嘉藤一成 ;

生本雷平 .

中国专利 :CN108728877B ,2018-11-02

[3]

乌尔里希·施默格尔 ;

吉恩·拉斯穆森 .

中国专利 :CN1854352A ,2006-11-01

[4]

酸性铜电镀浴组合物 [P].

玛丽亚·尼科洛瓦 ;

加里·B·拉尔森 .

中国专利 :CN101715495B ,2010-05-26

[5]

电镀铜浴和电镀铜的方法 [P].

野敏久 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 .

中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24

[6]

电镀铜浴 [P].

池田健 ;

岸本一喜 ;

高谷康子 ;

安田弘树 ;

下村彩 ;

原崎裕介 ;

佐波正浩 ;

清原靖 ;

藤原伊织 ;

田中正夫 ;

阿部峰大 .

中国专利 :CN111108235B ,2020-05-05

[7]

用于电解沉积铜涂层的水性酸性铜电镀浴及方法 [P].

P.瓦赫特 ;

S.克雷奇默 .

中国专利 :CN110741109B ,2020-01-31

[8]

无电镀镀金浴 [P].

D·劳丹 ;

C·内特利希 ;

R·施普雷曼 ;

B·A·扬森 .

中国专利 :CN111630205B ,2020-09-04

[9]

一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴 [P].

陶志华 ;

何为 ;

王守绪 ;

吴金添 .

中国专利 :CN105839151B ,2016-08-10

[10]

微电子中的铜电镀 [P].

文森特·派纳卡西奥 ;

林宣 ;

保罗·费古拉 ;

理查德·赫图拜斯 .

中国专利 :CN1918327B ,2007-02-21

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