电镀铜浴

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880022413.6

申请日：

2018-08-28

公开(公告)号：

CN111108235B

公开(公告)日：

2020-05-05

发明(设计)人：

池田健岸本一喜高谷康子安田弘树下村彩原崎裕介佐波正浩清原靖藤原伊织田中正夫阿部峰大

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D700 H05K318 H05K342

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李书慧;金世煜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20180828
2022-05-03	授权	授权
2020-05-05	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀铜浴和电镀铜的方法 [P].

野敏久 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 .

中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24

[2]

一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴 [P].

陶志华 ;

何为 ;

王守绪 ;

吴金添 .

中国专利 :CN105839151B ,2016-08-10

[3]

电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法 [P].

高桥拓也 ;

吉井崇洋 ;

廿日出朋子 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN105102687A ,2015-11-25

[4]

铜电镀浴和电镀铜镀覆膜 [P].

大村直之 ;

板仓祐纪 ;

嘉藤一成 ;

生本雷平 .

中国专利 :CN108728877B ,2018-11-02

[5]

电镀铜方法 [P].

朴明范 ;

崔晶植 ;

金基贤 ;

森岛裕司 ;

田中伸一 ;

山田敬志 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN102644095A ,2012-08-22

[6]

化学镀铜浴 [P].

高田英明 ;

中山智晴 ;

山本久光 ;

小田幸典 .

中国专利 :CN112534082A ,2021-03-19

[7]

Y·H·高 .

中国专利 :CN109750333A ,2019-05-14

[8]

一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用 [P].

李真 ;

罗继业 ;

郝志峰 ;

成晓玲 ;

何军 .

中国专利 :CN108546967B ,2018-09-18

[9]

电镀铜的方法 [P].

土田秀树 ;

日下大 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN1609281A ,2005-04-27

[10]

一种填孔整平剂及包含其酸性电镀铜浴 [P].

雷华山 ;

段小龙 .

中国专利 :CN115334778A ,2022-11-11

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