电镀铜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200310124979.5

申请日：

2003-11-28

公开(公告)号：

CN1609281A

公开(公告)日：

2005-04-27

发明(设计)人：

土田秀树日下大林慎二朗

申请人：

申请人地址：

美国马萨诸塞

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

任宗华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-11-26	授权	授权
2018-01-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20031128 授权公告日:20081126 终止日期:20161128
2005-04-27	公开	公开
2005-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

使用不溶阳极的电镀铜方法 [P].

清田优 ;

土田秀树 ;

日下大 .

中国专利 :CN1469940A ,2004-01-21

[2]

电镀铜方法 [P].

朴明范 ;

崔晶植 ;

金基贤 ;

森岛裕司 ;

田中伸一 ;

山田敬志 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN102644095A ,2012-08-22

[3]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[4]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

[5]

无电镀铜溶液 [P].

管静 .

中国专利 :CN102534582A ,2012-07-04

[6]

铜电镀液以及电镀铜的方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103184489A ,2013-07-03

[7]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

[8]

电解铜镀液以及电镀铜方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

水野阳子 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103451691A ,2013-12-18

[9]

钕铁硼磁铁电镀铜的方法 [P].

李国彬 .

中国专利 :CN112746296A ,2021-05-04

[10]

一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

沈喜训 ;

李巧霞 .

中国专利 :CN115652380A ,2023-01-31

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