使用不溶阳极的电镀铜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01817186.9

申请日：

2001-10-09

公开(公告)号：

CN1469940A

公开(公告)日：

2004-01-21

发明(设计)人：

清田优土田秀树日下大

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

刘明海

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-05-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回
2004-01-21	公开	公开
2004-03-31	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电镀铜的方法 [P].

土田秀树 ;

日下大 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN1609281A ,2005-04-27

[2]

铜电镀液以及电镀铜的方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103184489A ,2013-07-03

[3]

电镀铜缸的阳极清洗系统和电镀铜缸的阳极清洗方法 [P].

任保伟 ;

漆拥宪 .

中国专利 :CN107304477A ,2017-10-31

[4]

不溶性阳极电镀铜设备 [P].

何志刚 ;

黄雷 .

中国专利 :CN209368374U ,2019-09-10

[5]

一种新型阳极电镀液及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺 [P].

叶旖婷 .

中国专利 :CN106835211A ,2017-06-13

[6]

电镀铜方法 [P].

林宏 .

中国专利 :CN102154670A ,2011-08-17

[7]

电镀铜方法 [P].

朴明范 ;

崔晶植 ;

金基贤 ;

森岛裕司 ;

田中伸一 ;

山田敬志 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN102644095A ,2012-08-22

[8]

连续电镀铜的方法 [P].

立花真司 ;

清水宏治 ;

川濑智弘 ;

大村直之 ;

礒野敏久 ;

西元一善 .

中国专利 :CN101407935B ,2009-04-15

[9]

不溶性阳极电镀铜设备 [P].

沈伟 ;

许志权 ;

吴顺青 ;

吴加龙 .

中国专利 :CN220703837U ,2024-04-02

[10]

电镀铜浴和电镀铜的方法 [P].

野敏久 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 .

中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24

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