电镀铜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110064555.9

申请日：

2011-03-17

公开(公告)号：

CN102154670A

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

林宏

申请人：

申请人地址：

201210 上海市浦东新区张江高斯路497号

IPC主分类号：

C25D712

IPC分类号：

C25D502 C25D338

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

郑玮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-01-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101560735536 IPC(主分类):C25D 7/12 专利申请号:2011100645559 申请日:20110317
2011-08-17	公开	公开
2016-01-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种阶段性电镀工艺电镀铜方法 [P].

林永峰 .

中国专利 :CN103806030A ,2014-05-21

[2]

一种电镀铜方法 [P].

王衍春 .

中国专利 :CN107858715A ,2018-03-30

[3]

电镀铜方法 [P].

徐俊 .

中国专利 :CN101871110B ,2010-10-27

[4]

电镀铜用的电镀液及电镀工艺 [P].

周建中 .

中国专利 :CN110055565A ,2019-07-26

[5]

电镀铜方法 [P].

朴明范 ;

崔晶植 ;

金基贤 ;

森岛裕司 ;

田中伸一 ;

山田敬志 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN102644095A ,2012-08-22

[6]

电镀铜浴和电镀铜的方法 [P].

野敏久 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 .

中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24

[7]

连续电镀铜的方法 [P].

立花真司 ;

清水宏治 ;

川濑智弘 ;

大村直之 ;

礒野敏久 ;

西元一善 .

中国专利 :CN101407935B ,2009-04-15

[8]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

[9]

铜电镀液以及电镀铜的方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103184489A ,2013-07-03

[10]

印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液 [P].

村尾健二 .

中国专利 :CN1575106A ,2005-02-02

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