连续电镀铜的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810176964.6

申请日：

2008-07-25

公开(公告)号：

CN101407935B

公开(公告)日：

2009-04-15

发明(设计)人：

立花真司清水宏治川濑智弘大村直之礒野敏久西元一善

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C25D2118

IPC分类号：

C25D2114 C25D338 C25D700

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004763890 IPC(主分类):C25D 21/18 专利申请号:2008101769646 申请日:20080725
2011-09-07	授权	授权
2009-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

连续电镀铜的方法 [P].

大村直之 ;

礒野敏久 ;

清水宏治 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

星俊作 .

中国专利 :CN101532160B ,2009-09-16

[2]

一种改善电镀铜工艺的方法 [P].

方精训 ;

苏亚青 .

中国专利 :CN102443830A ,2012-05-09

[3]

电镀铜浴和电镀铜的方法 [P].

野敏久 ;

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 .

中国专利 :CN100595343C ,2007-01-24

[4]

一种垂直连续电镀铜的装置及电镀方法 [P].

向静 ;

曾冲 ;

唐可 ;

周登梅 ;

杨文耀 ;

李杰 ;

雷明东 .

中国专利 :CN119877069A ,2025-04-25

[5]

电解镀铜方法 [P].

立花真司 ;

川濑智弘 ;

大村直之 ;

礒野敏久 ;

清水宏治 .

中国专利 :CN101363127A ,2009-02-11

[6]

电镀铜方法 [P].

林宏 .

中国专利 :CN102154670A ,2011-08-17

[7]

电镀铜方法 [P].

朴明范 ;

崔晶植 ;

金基贤 ;

森岛裕司 ;

田中伸一 ;

山田敬志 ;

图师丈裕 .

中国专利 :CN102644095A ,2012-08-22

[8]

PCB板电镀铜工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107254695A ,2017-10-17

[9]

电镀铜用的电镀液及电镀工艺 [P].

周建中 .

中国专利 :CN110055565A ,2019-07-26

[10]

一种工件镀铜的电镀工艺及其电镀设备 [P].

潘国华 ;

李龙军 ;

贾洪亮 ;

韦华东 ;

陈金龙 .

中国专利 :CN114214682A ,2022-03-22

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