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一种电镀铜方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201711385484.6
申请日
:
2017-12-20
公开(公告)号
:
CN107858715A
公开(公告)日
:
2018-03-30
发明(设计)人
:
王衍春
申请人
:
申请人地址
:
221000 江苏省徐州市云龙区和平路64号
IPC主分类号
:
C25D338
IPC分类号
:
C25D712
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-03-30
公开
公开
2021-06-01
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 3/38 申请公布日:20180330
共 50 条
[1]
电镀铜方法
[P].
林宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林宏
.
中国专利
:CN102154670A
,2011-08-17
[2]
一种阶段性电镀工艺电镀铜方法
[P].
林永峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
林永峰
.
中国专利
:CN103806030A
,2014-05-21
[3]
一种电镀铜镀液及电镀铜方法
[P].
邓正平
论文数:
0
引用数:
0
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0
邓正平
;
田志斌
论文数:
0
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0
田志斌
;
包志华
论文数:
0
引用数:
0
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0
包志华
;
陈国琳
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈国琳
.
中国专利
:CN111155153B
,2020-05-15
[4]
一种电路板的电镀铜工艺
[P].
闫红生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
闫红生
;
黄军辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
黄军辉
;
谢双锁
论文数:
0
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0
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0
机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
谢双锁
;
马清
论文数:
0
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0
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0
机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
马清
.
中国专利
:CN117867609B
,2024-11-19
[5]
一种电路板的电镀铜工艺
[P].
闫红生
论文数:
0
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0
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机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
闫红生
;
黄军辉
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0
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0
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机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
黄军辉
;
谢双锁
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0
机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
谢双锁
;
马清
论文数:
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0
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机构:
梅州鼎泰电路板有限公司
梅州鼎泰电路板有限公司
马清
.
中国专利
:CN117867609A
,2024-04-12
[6]
一种电镀铜溶液
[P].
赵春美
论文数:
0
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0
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0
赵春美
.
中国专利
:CN103184488A
,2013-07-03
[7]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺
[P].
王翀
论文数:
0
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0
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王翀
;
彭佳
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0
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0
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0
彭佳
;
程骄
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0
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0
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0
程骄
;
肖定军
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0
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0
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0
肖定军
;
何为
论文数:
0
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0
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0
何为
.
中国专利
:CN105887144A
,2016-08-24
[8]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺
[P].
杜腾辉
论文数:
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0
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0
杜腾辉
;
谭文灵
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0
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0
谭文灵
;
陈太平
论文数:
0
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0
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0
陈太平
.
中国专利
:CN115369459A
,2022-11-22
[9]
一种镀铜光亮电镀液
[P].
刘发龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘发龙
.
中国专利
:CN109706488A
,2019-05-03
[10]
一种改善电镀铜工艺的方法
[P].
方精训
论文数:
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0
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方精训
;
苏亚青
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏亚青
.
中国专利
:CN102443830A
,2012-05-09
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