一种电镀铜方法

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专利类型
发明
申请号
CN201711385484.6
申请日
2017-12-20
公开(公告)号
CN107858715A
公开(公告)日
2018-03-30
发明(设计)人
王衍春
申请人
申请人地址
221000 江苏省徐州市云龙区和平路64号
IPC主分类号
C25D338
IPC分类号
C25D712
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电镀铜方法 [P]. 
林宏 .
中国专利 :CN102154670A ,2011-08-17
[2]
一种阶段性电镀工艺电镀铜方法 [P]. 
林永峰 .
中国专利 :CN103806030A ,2014-05-21
[3]
一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P]. 
邓正平 ;
田志斌 ;
包志华 ;
陈国琳 .
中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15
[4]
一种电路板的电镀铜工艺 [P]. 
闫红生 ;
黄军辉 ;
谢双锁 ;
马清 .
中国专利 :CN117867609B ,2024-11-19
[5]
一种电路板的电镀铜工艺 [P]. 
闫红生 ;
黄军辉 ;
谢双锁 ;
马清 .
中国专利 :CN117867609A ,2024-04-12
[6]
一种电镀铜溶液 [P]. 
赵春美 .
中国专利 :CN103184488A ,2013-07-03
[7]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P]. 
王翀 ;
彭佳 ;
程骄 ;
肖定军 ;
何为 .
中国专利 :CN105887144A ,2016-08-24
[8]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P]. 
杜腾辉 ;
谭文灵 ;
陈太平 .
中国专利 :CN115369459A ,2022-11-22
[9]
一种镀铜光亮电镀液 [P]. 
刘发龙 .
中国专利 :CN109706488A ,2019-05-03
[10]
一种改善电镀铜工艺的方法 [P]. 
方精训 ;
苏亚青 .
中国专利 :CN102443830A ,2012-05-09