硅通孔检测结构及检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110459415.1

申请日：

2011-12-31

公开(公告)号：

CN103187400A

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

冯军宏甘正浩

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23544

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-17	授权	授权
2013-07-03	公开	公开
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101499125613 IPC(主分类):H01L 23/544 专利申请号:2011104594151 申请日:20111231

共 50 条

[1]

硅通孔检测结构及检测方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103187398B ,2013-07-03

[2]

硅通孔检测结构及对应的检测方法 [P].

冯军宏 ;

甘正浩 .

中国专利 :CN103165486B ,2013-06-19

[3]

一种硅通孔检测结构及检测方法 [P].

余毅 ;

李彦庆 ;

何锋赟 .

中国专利 :CN117612976B ,2024-04-02

[4]

一种硅通孔检测结构及检测方法 [P].

余毅 ;

李彦庆 ;

何锋赟 .

中国专利 :CN117612976A ,2024-02-27

[5]

通孔检测装置及检测方法 [P].

王云翔 ;

马冬月 ;

段仲伟 ;

姚园 .

中国专利 :CN119601484A ,2025-03-11

[6]

硅通孔缺陷检测装置以及缺陷检测方法 [P].

成睿琦 ;

高杰 ;

赵扬 ;

黄保成 ;

翟振 ;

仝傲宇 .

中国专利 :CN120594602A ,2025-09-05

[7]

硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316A ,2020-05-26

[8]

通孔的检测方法及用于通孔的检测系统 [P].

张建 ;

张璇 ;

孔维夷 .

中国专利 :CN115077713B ,2025-11-25

[9]

硅通孔检测电路及方法、集成电路 [P].

林祐贤 .

中国专利 :CN111198316B ,2025-04-04

[10]

通孔的检测方法及用于通孔的检测系统 [P].

张建 ;

张璇 ;

孔维夷 .

中国专利 :CN115077713A ,2022-09-20

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